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Gel-Pak PDMS 膠膜在二維材料轉移中的應用
石墨烯 Graphene 是一種由碳原子組成的二維碳納米材料, 具有優異的光學, 電學, 力學性能, 在材料學, 微納加工, 能源, 生物醫學和藥物傳遞等方面被認為是一種未來革命性的材料. 通過使用上海伯東美國 Gel-Pak PDMS 膠膜可以分離出單層石墨烯 + InSe + Silicon 的三明治結構, 用于進一步的研究分析, 這種二維材料轉移的方法同樣適用金屬硫化物, 紅磷等材料, 上海伯東美國 Gel-Pak PF 膠膜隨買隨用, 為石墨烯等二維材料的轉移提供了一種穩定的轉移材料, 不需要研發人員自行合成, 節省時間, 使用方便, 目前廣泛應用于各大高校和科研機構.
Gel-Pak PDMS 膠膜被廣泛應用在干法二維材料轉移中
上海伯東美國 Gel-Pak 膠膜 分為 WF, PF 和 DGL 三種型號, 以石墨烯材料舉例, 簡單介紹一種 PF 膠膜轉移的使用方法.
1. 將 PF 膠膜正, 反面的保護膜撕去, 用鑷子固定取下的膠膜.
2. 用 Gel-Pak 膠膜去沾一個石墨烯塊, 嘗試從石墨烯塊上黏在一些單層的石墨烯, 然后將膠膜固定在玻片上.
3. 將沾著單層石墨烯的 Gel-Pak 膠膜與硅襯底的 InSe 薄片重疊.
4. 稍用力于兩個重疊在一起的材料 ( 沾著單層石墨烯的 Gel-Pak 膠膜在上面, 硅襯底 InSe 薄片在下面 ), 輕輕的將玻片剝去.
5. 由于范德華力的作用, 且由于石墨烯層堅硬的特性, 石墨烯將從玻片上被剝離.
6. 由此就得到了一個 單層石墨烯 + InSe + Silicon 的三明治結構, 可用于相關研究.
上海伯東 Gel-Pak PF 膠膜準備方法圖解
第一步
準備一片 Gel Pak 膠膜 剪出合適大小的方塊 剪出方塊如圖
第二步
除去上表面保護層 小心除去下表面保護層 得到獨立膠膜，可鑷子操作
第三步
將膠膜小心轉移到玻片上 保證膠膜粘結平整, 無氣泡褶皺
GEL-PAK PF 膠膜黏度及厚度:
Gel-Pak 膠膜的粘度根據需要分成極低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級. 符合 Rohs 和 Reach 的相關要求.
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黏度 |
1.5mil厚度 |
3.0mil厚度 |
6.5mil 厚度 |
17 mil 厚度 |
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XT (極低黏度) |
X |
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X |
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X0 （低黏度） |
X |
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X |
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X4 （中黏度） |
X |
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X |
X |
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X6 （中高黏度） |
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X |
X |
X |
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X8 （高黏度） |
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X |
X |
GEL-PAK PF 膠膜厚度指標
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膠膜 |
膠膜厚度容許偏差 |
膠膜+聚酯厚度容許偏差值 |
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1.5 mil |
1.7 mils +/- 0.4 |
6.7 mils +/- 0.5 |
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3.0 mil |
3.0 mils +/- 0.3 |
9.0 mils +/- 0.5 |
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6.5 mil |
6.5 mils +/- 0.6 |
11.5 mils +/- 0.7 |
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17.0 mil |
17.0 mils +/- 0.9 |
22.0 mils +/- 1.0 |
注意:
1. 膠膜+聚酯的厚度指的僅僅是膠膜材料和聚酯底材, 聚乙烯的蓋層在使用前是揭掉的.
2. PF 膠膜中的膠膜材料可以很容易的從聚酯底材剝離, 兩者之間是沒有粘結力的.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
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