Gel-Pak WFV VERTEC TPE 無硅膠膜
上海伯東美國 Gel-Pak 公司生產的 PF 膠膜是世界上最成功的商用 PDMS 膠膜之一, TPE 膠膜是無硅的膠膜產品.

Gel-Pak Vertec TPE 膠膜黏度規格

黏度	5.0 mil 厚度
FP 64	X
FM 71	X
FE 70	X
FK 79	X

Gel-Pak Vertec TPE 膠膜厚度規格

Vertec	膠膜厚度容許偏差	（膠膜+聚酯/低密度聚乙烯）厚度容許偏差值	（聚酯/低密度聚乙烯+膠膜+底膠）厚度偏差
5.0	5.0 mils +/- 1.0	9.3 mils +/- 1.4	11.9 mils +/- 1.8

1. 膠膜+聚酯的厚度指的僅僅是 Vertec TPE彈性體, 聚酯 / 低密度聚乙烯底材和壓敏膠層（可選）, 聚乙烯的蓋層在使用前是揭掉的, 壓敏膠的蓋層也在使用前揭掉.
2. WFV 膠膜上的 Vertec TPE 彈性體因為與聚酯 / 低密度聚乙烯之間有交聯劑結合, 較難從聚酯 / 低密度聚乙烯底材上剝離.

Gel-Pak TPE 織紋粘性膜: 保障硅光電子芯片和 QFN 封裝安全運輸
與一些傳統工業相似, 半導體公司也期望找到一種通用的載具在工廠內部安全運送精密器件和不同尺寸需要在運輸中保證精確定位的工件. 某家大型封測公司 (硅光電子芯片) 和一家工業自動化公司 (QFN 封裝) 尋求 Gel-Pak 公司協助, 希望能找到一個通用的載臺來運輸各種尺寸的芯片. 可以保護器件在運輸過程中免受損傷并且同時降低定制載具所帶來的高成本!

硅光電子芯片和 QFN 封裝運輸難點
需要能在同一個載臺上固定 800微米及以上尺寸的芯片和器件
既提供足夠的附著力同時又容易拾取
可以配合自動設備使用, 實現自動拾取
需要提供低, 中, 高不同的粘度以適配不同的器件
可以涂布在 JEDEC 標準的 2寸或 4寸的托盤上, 或客戶定制的載臺

上海伯東美國 Gel-Pak 解決方案
Gel-Pak 憑借在材料科學領域幾十年的研發經驗, 與客戶緊密協作, 研發了 TPE 織紋膜, 工作原理基于自然中的生物結構.
TPE 織紋膜經過系統優化, 盡量減少了釋氣以及殘膠的影響.
織紋膜的獨特凹凸結構的優點是既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉
最終的成本織紋膜涂布在一個 PET底材上, 表面有蓋材保護, 在 PET底材的背面有壓敏膠 PSA, 方便將織紋膜裝載在 JEDEC 標準托盤或客制載具中.


成功適用
經過實際測試, 上海伯東美國 Gel-Pak 研發的 TPE 織紋膜材料解決了封裝公司廠內運輸硅基光電芯片以及工業自動化企業廠內運輸 QFN封裝器件的問題！

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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