Gel-Pak VERTEC® 紋理化薄膜  GP-TXF
上海伯東代理美國 Gel-Pak 仿生紋理化薄膜載體產品基于 TPE 技術. 獨特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征結構的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時又易于拆卸. 該膜非常適用于裸芯片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜  GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式, 例如 JEDEC 標準托盤（2英寸, 4英寸, 平面矩陣）或客戶特定的基板.


Gel-Pak  VERTEC® 紋理化薄膜  GP-TXF 參數:

特性	參數
兼容設備尺寸	> 800 μm
TPE 膜顏色	半透明
表面粘性	低（L）, 中（M）, 高（H）
靜電放電	> E12 (歐姆)
工作溫度	+10到+35°C
儲存溫度	-10到+50°C
特點	不含硅

 以上值僅供參考

美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產一系列專有的基于凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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